Voici un processus de fabrication complet, du montage en surface (CMS) au boîtier double en ligne (DIP), en passant par la détection par IA et l'assemblage (ASSY), avec un accompagnement technique tout au long du processus. Ce processus couvre les étapes clés de la fabrication électronique afin de garantir une production performante et de haute qualité.
Processus de fabrication complet de SMT → DIP → Inspection AI → ASSY
1. SMT (technologie de montage en surface)
Le SMT est le processus principal de la fabrication électronique, principalement utilisé pour installer des composants de montage en surface (CMS) sur PCB.
(1) Impression de pâte à souder
Matériel : imprimante à pâte à souder.
Mesures:
Fixez le PCB sur l'établi de l'imprimante.
Imprimez la pâte à souder avec précision sur les pastilles du PCB à travers le treillis en acier.
Vérifiez la qualité de l'impression de la pâte à souder pour vous assurer qu'il n'y a pas de décalage, d'impression manquante ou de surimpression.
Points clés :
La viscosité et l'épaisseur de la pâte à souder doivent répondre aux exigences.
Le treillis en acier doit être nettoyé régulièrement pour éviter tout colmatage.
(2) Placement des composants
Equipement : Machine Pick and Place.
Mesures:
Chargez les composants CMS dans le chargeur de la machine CMS.
La machine CMS récupère les composants à travers la buse et les place avec précision sur la position spécifiée du PCB selon le programme.
Vérifiez la précision du placement pour vous assurer qu'il n'y a pas de décalage, de pièces erronées ou de pièces manquantes.
Points clés :
La polarité et le sens des composants doivent être corrects.
La buse de la machine CMS doit être entretenue régulièrement pour éviter d'endommager les composants.
(3) Soudure par refusion
Equipement : Four de brasage par refusion.
Mesures:
Envoyez le PCB monté dans le four de soudage par refusion.
Après quatre étapes de préchauffage, de température constante, de refusion et de refroidissement, la pâte à souder est fondue et un joint de soudure fiable est formé.
Vérifiez la qualité de la soudure pour vous assurer qu'il n'y a pas de défauts tels que des joints de soudure froids, des ponts ou des pierres tombales.
Points clés :
La courbe de température du soudage par refusion doit être optimisée en fonction des caractéristiques de la pâte à souder et des composants.
Calibrez régulièrement la température du four pour garantir une qualité de soudage stable.
(4) Inspection AOI (inspection optique automatique)
Equipement : instrument d'inspection optique automatique (AOI).
Mesures:
Scannez optiquement le PCB soudé pour détecter la qualité des joints de soudure et la précision de montage des composants.
Enregistrer et analyser les défauts et les retours sur le processus précédent pour ajustement.
Points clés :
Le programme AOI doit être optimisé en fonction de la conception du PCB.
Calibrez régulièrement l’équipement pour garantir la précision de la détection.
2. Procédé DIP (double boîtier en ligne)
Le processus DIP est principalement utilisé pour installer des composants traversants (THT) et est généralement utilisé en combinaison avec le processus SMT.
(1) Insertion
Equipement : machine d'insertion manuelle ou automatique.
Mesures:
Insérez le composant traversant dans la position spécifiée du PCB.
Vérifiez la précision et la stabilité de l’insertion des composants.
Points clés :
Les broches du composant doivent être coupées à la longueur appropriée.
Assurez-vous que la polarité du composant est correcte.
(2) Soudure à la vague
Equipement : four de brasage à la vague.
Mesures:
Placez le PCB enfichable dans le four de soudage à la vague.
Soudez les broches des composants aux pastilles du PCB par soudure à la vague.
Vérifiez la qualité de la soudure pour vous assurer qu'il n'y a pas de joints de soudure froids, de ponts ou de fuites.
Points clés :
La température et la vitesse de soudage à la vague doivent être optimisées en fonction des caractéristiques du PCB et des composants.
Nettoyez régulièrement le bain de soudure pour éviter que les impuretés n'affectent la qualité de la soudure.
(3) Soudure manuelle
Réparez manuellement le PCB après la soudure à la vague pour réparer les défauts (tels que les joints de soudure à froid et les ponts).
Utilisez un fer à souder ou un pistolet à air chaud pour la soudure locale.
3. Détection IA (détection par intelligence artificielle)
La détection par IA est utilisée pour améliorer l’efficacité et la précision de la détection de qualité.
(1) Détection visuelle par IA
Équipement : Système de détection visuelle IA.
Mesures:
Capturez des images haute définition du PCB.
Analysez l'image via des algorithmes d'IA pour identifier les défauts de soudure, le décalage des composants et d'autres problèmes.
Générez un rapport de test et renvoyez-le au processus de production.
Points clés :
Le modèle d’IA doit être formé et optimisé en fonction des données de production réelles.
Mettez à jour régulièrement l’algorithme d’IA pour améliorer la précision de la détection.
(2) Tests fonctionnels
Equipement : Equipement de test automatisé (ETA).
Mesures:
Effectuez des tests de performances électriques sur le PCB pour garantir des fonctions normales.
Enregistrer les résultats des tests et analyser les causes des produits défectueux.
Points clés :
La procédure de test doit être conçue en fonction des caractéristiques du produit.
Calibrez régulièrement l’équipement de test pour garantir la précision du test.
4. Processus ASSY
ASSY est le processus d'assemblage de PCB et d'autres composants en un produit complet.
(1) Assemblage mécanique
Mesures:
Installez le PCB dans le boîtier ou le support.
Connectez d’autres composants tels que des câbles, des boutons et des écrans d’affichage.
Points clés :
Assurez la précision de l'assemblage pour éviter d'endommager le PCB ou d'autres composants.
Utilisez des outils antistatiques pour éviter les dommages causés par l’électricité statique.
(2) Gravure de logiciels
Mesures:
Gravez le firmware ou le logiciel dans la mémoire du PCB.
Vérifiez les résultats de la gravure pour vous assurer que le logiciel fonctionne normalement.
Points clés :
Le programme de gravure doit correspondre à la version du matériel.
Assurez-vous que l’environnement de gravure est stable pour éviter les interruptions.
(3) Test de la machine entière
Mesures:
Réaliser des tests fonctionnels sur les produits assemblés.
Vérifiez l’apparence, les performances et la fiabilité.
Points clés :
Les éléments de test doivent couvrir toutes les fonctions.
Enregistrez les données de test et générez des rapports de qualité.
(4) Emballage et expédition
Mesures:
Emballage antistatique de produits qualifiés.
Étiqueter, emballer et préparer l’expédition.
Points clés :
L'emballage doit répondre aux exigences de transport et de stockage.
Enregistrez les informations d’expédition pour une traçabilité facile.
5. Points clés
Contrôle environnemental :
Évitez l’électricité statique et utilisez des équipements et des outils antistatiques.
Entretien du matériel :
Entretenir et calibrer régulièrement les équipements tels que les imprimantes, les machines de placement, les fours de refusion, les fours de soudage à la vague, etc.
Optimisation des processus :
Optimiser les paramètres du processus en fonction des conditions de production réelles.
Contrôle de qualité:
Chaque processus doit être soumis à un contrôle qualité strict pour garantir le rendement.
